2024年COB直显产品价格或全面与SMD直显抗衡

随着LED芯片不断微缩化，P1.0以下显示屏产品需求不断扩大，COB封装技术的小微间距LED显示屏优势逐渐获得认可，COB直显产品点间距逐步下探，传统的SMD封装技术点间距到了0.6mm后，追赶乏力。COB能满足更小间距的产品批量化需求，也能突破色彩色域，拼接拼缝、散热和平整度等问题，因此被十分看好。

虽然目前市场上还是以SMD封装路线产品居多，但是随着COB技术成熟度不断提升，成本进一步下降，COB与SMD之间较量已经火味十足了。

COB价格进一步下降 

有望替代部分SMD市场

目前，市场上COB P1.2产品价格已经接近SMD直显产品价格，预计明年更多的COB直显产品价格有望与SMD直显价格抗衡，甚至更低。

随着Mini/Micro LED加速商业化，4K、8K市场需求不断增大，COB小间距市场份额不断扩大。行业人士预测，室内小间距正装芯片单灯SMD封装技术已触及天花板，进入衰退期；传统SMD表贴封装的主战场将转向户外、租赁、异形、创意显示等细分市场。而COB市场前景一片明朗，预计每年将以30%速度增长。

目前，COB凭借防护、画质、寿命、耐候性等显示效能的优势，广泛应用于指挥中心、高端会议等专业场景，商超、展览等主流室内场景以及户外场景。有行业人士表示，COB今年的市场总份额已经超过10%的行业规模，成功实现起量。

多家企业布局 市场竞争加剧

今年，兆驰、高科COB项目扩产、投产。

3月17日，兆驰股份在江西省南昌市举办“2023年兆驰晶显誓师大会”，兆驰晶显1100条COB生产线签约。这意味着，兆驰COB生产线从原来600条扩大到1700条，兆驰成为国内技术最领先规模最大的COB面板厂。目前，兆驰主要布局COB箱体产品和COB灯板（裸板）。

近日，兆驰表示COB直显将成为其重要业绩增长点。兆驰股份新扩产项目中第一批100条Mini COB生产线已陆续进厂调试并投产。下半年， 随着后续扩产的1,100条COB封装生产线逐步投产， 公司产能将大幅提升， 同时公司将推出一系列Mini LED COB高端电视， 推动 Mini LED显示走进C端家庭场景。产能提升叠加应用领域持续拓展，未来COB直显将成为公司LED产业链中重要业绩增长点。

目前，兆驰股份布局了LED整个产业链，从芯片到封装再到显示应用，实力雄厚。

高科华烨集团COB产品线已开始投产。

3月28日，山西高科华烨集团在长治隆重举行了总体投资60亿元的COB新型显示项目启动仪式。目前，高科MLED COB项目12月初全面投产。高科产品已涵盖P0.6-P1.5全系列标准面板、16:9标准整箱和整机产品，整机领域包含108时、136时163时，2K、4K全系规格一体机，产品广泛应用于教育会议、安防监控、家庭影院等领域。

此外，雷曼，艾比森、洲明、长春希达、中麒、新光台、京东方晶芯科技等企业均有布局COB，他们也十分看好COB显示屏的未来市场。随着众多企业的投资热情加大，COB直显产品未来竞争也将十分激烈。可以预见的是，随着众多大企将COB显示技术与产品作为企业未来的重要增长点，COB直显产品营销额也有望在未来几年内超越SMD直显产品。

今年1月，雷曼光电公告，拟发行股票募集资金总额不超过6.89亿元，用于设计产能为72000.00 ㎡的COB 超高清显示改扩建项目和补充流动资金。10月，雷曼光电发布公告称，收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳雷曼光电科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2148 号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

洲明在惠州建成了全球规模最大LED生产智造基地，其中Mini/Micro COB生产车间可以顺利完成从固晶、封胶，到检测、包装的全流程自动化、智能化的一体化生产流程，其总体产能合计达到了惊人的2000KK/月，计划COB产能每年递增30%，实现了行业内COB“自研自产自销”。目前，洲明户外COB实现0突破，其打造的“全球首款户外COB”应用案例在杭州亚运会期间亮相西湖畔。

艾比森COB制造中心惠州智能制造中心已经交付使用，总投资超10亿元，分两期完成建设。中心占地面积10.8万㎡，总建筑面积达20万㎡，集产品研发、智能制造、展览展示、仓储物流、销售和服务于一体。目前，艾比森倒装COB微间距显示产品已在控制室、演播室、企业大堂、高端商显等场景广泛应用，备受海内外用户的青睐。

长春希达建立基于倒装COB集成封装配套产业链，完成75英寸、85英寸、98英寸、120英寸等系列产品开发并已具备全面量产能力。

中麒光电旗下COB产品实现了墨色的重大突破，并首次推出MIP 0404显示新品。

新光台COB技术方案，布局了几乎所有显示应用场景，对COB未来充满信心。

今年，京东方晶芯在北京建立了COB产线，并已实现量产。

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种种迹象表明，COB封装与显示技术将代表着未来的发展方向。特别是在Micro LED领域，面对千亿级甚至万亿级市场，COB有其用武之地。传统SMD技术在P1.0以上的市场仍然占有一定空间，但不可避免地被COB占领一部分市场，这是不争的事实。在这样的环境下，传统SMD封装厂、LED芯片厂其实已提前规划布局COB产品研发开发与生产制造，积极应对市场新变化。

越来越多的企业正在加大对COB显示技术与产品的投入，并逐渐把COB列为企业未来可持续发展与业绩增长的重点。这将加快COB研发与技术突破速度，其在小微间距产品、Micro LED产品中的应用可靠性成熟度也在提高，而随着销量的不断增加，成本的下降速度同样在不断地加快，因此，室内COB显示产品价格不断下调，将逐步替代SMD显示成为主流，行业拐点已经到来。